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高電流イオン注入装置
  LSIの微細化は、2〜3年で一世代の進行が続いており、Logicプラットフォームでは28nmノードが完成するとともに、20〜22nmノードの開発も終了段階にきています。 更には14〜15nmノードの開発が開始される時代に入ってきています。
これに伴い、イオン注入に要求される技術も、特に高電流イオン注入装置の分野では「より浅く、より高精度に」を実現すべく進化を続けています。
住友重機械イオンテクノロジーでは、極めて信頼性の高い注入システムを有する「バッチ式高電流装置」に加え、独自のビームコントロール技術によって、注入ダメージと注入分布を制御する「枚葉式高電流装置」をラインナップして、高精度かつ高品質で、生産性の高いイオン注入技術を提供しています。


枚葉式
SHX-III/S SHX-II SHX





バッチ式
LEX3-II LEX-II
LEX3 LEX
NV-GSDIII-LE NV-GSD-HC3
NV-GSDIII-180 HC3-180


住友重機械イオンテクノロジー株式会社
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